Le nuove soluzioni Vertiv CoolChip CDU 2300 e Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds sono state progettate per supportare la crescente domanda di raffreddamento avanzato nei data center di nuova generazione
Con una gamma di soluzioni di cooling in grado di soddisfare dai piccoli data center a quelli hyperscale, Mitsubishi Electric si distingue per l’approccio sistemico in grado di mettere a disposizione un ecosistema tecnologico integrato e realmente sostenibile
L’acquisizione amplia la strategia “thermal-chain” del vendor, rafforzando le capacità ingegneristiche a livello di interfaccia tra il raffreddamento a liquido lato server e le infrastrutture di supporto
Il framework, personalizzabile dalle AI Factory su scala rack ai supercomputing AI desktop fino alle soluzioni Edge AI ed Enterprise AI, consente di realizzare cluster AI ad alte prestazioni, energeticamente efficienti e su larga scala
