Le nuove soluzioni Vertiv CoolChip CDU 2300 e Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds sono state progettate per supportare la crescente domanda di raffreddamento avanzato nei data center di nuova generazione
L’unità è stata progettata per garantire massima precisione e continuità operativa nelle infrastrutture a liquido dei moderni data center ad alta densità
L’acquisizione amplia la strategia “thermal-chain” del vendor, rafforzando le capacità ingegneristiche a livello di interfaccia tra il raffreddamento a liquido lato server e le infrastrutture di supporto
Il nuovo sistema di raffreddamento a parete funziona 24/7 in ambienti di calcolo critici e offre fino al 60% di flusso d’aria in più rispetto ai sistemi di climatizzazione comfort
La collaborazione tra HiRef, HiDew ed Eneren permette di integrare raffreddamento, recupero di calore, trattamento dell’aria e produzione termica in un unico processo continuo
Le nuove configurazioni offrono maggiore flessibilità per supportare requisiti di potenza e raffreddamento in rapida crescita, ottimizzando lo spazio e la velocità di implementazione
Sviluppata dalla partnership tecnologica con In Quattro, HCS di ITRack fa leva sulla tecnologia Two-Phase Flow Cooling per garantire la migliore gestione termica dei supercomputer Exascale
